SMD & COB & GOB LED Kî dê bibe teknolojiya pêşengiya trendê?
Ji dema pêşkeftina Pîşesaziya Display LED ve, cûrbecûr pêvajoyên hilberandin û pakkirinê yên teknolojiya pakkirinê ya Piçûk yek li dû hev xuya bûne.
Ji teknolojiya pakkirina DIP-ê ya berê heya teknolojiya pakkirinê ya SMD, heya derketina teknolojiya pakkirinê ya COB, û di dawiyê de heya derketinateknolojiya GOB.
SMD Technology Packaging
Teknolojiya dîmendera SMD LED
SMD kurtenivîsa Amûrên Mounted Surface ye.Berhemên LED-ê yên ku ji hêla SMD (teknolojiya çîyayê ser rûyê erdê) ve hatine vegirtin, qedehên tîrêjê, çîpek, wafers, lîre, rezîna epoksî, û materyalên din di nav tîrêjên tîrêjê yên taybetmendiyên cihêreng de vedihewînin.Makîneyek danîna bilez bikar bînin da ku tîrêjên tîrêjê li ser panelê bi ziravkirina germahiya bilind ve zeliqînin da ku yekîneyên pêşandanê bi piçikên cihêreng çêbikin.
teknolojiya SMD LED
Cihê piçûk SMD bi gelemperî tîrêjên lampeya LED-ê eşkere dike an maskek bikar tîne.Ji ber teknolojiya gihîştî û stabîl, lêçûna hilberînê ya kêm, belavkirina germa baş, û lênihêrîna hêsan, ew di bazara serîlêdana LED-ê de jî beşek mezin digire.
Dîmendera LED-ya sereke ya SMD-ê ji bo bîllboarda dîmendera LED-ya sabît a li derve tê bikar anîn.
Technology Packaging COB
Dîmendera COB Led
Navê tevahî teknolojiya pakkirina COB Chips on Board e, ku teknolojiyek e ku pirsgirêka belavbûna germahiya LED-ê çareser dike.Li gorî in-line û SMD-ê, ew ji hêla teserûfa cîh, hêsankirina operasyonên pakkirinê, û xwedî rêbazên rêveberiya germî yên bikêrhatî ve tête diyar kirin.
teknolojiya COB LED
Çîpa tazî bi zencîreya hevgirêdanê bi çîpek guhêrbar an ne-rêkûpêk ve girêdayî ye, û dûv re girêdana têlê tê kirin da ku pêwendiya xweya elektrîkî pêk bîne.Ger çîpê tazî rasterast li ber hewayê be, ew bi gemarî an zirara ku ji hêla mirov ve hatî çêkirin ve dibe, ku bandorê li fonksiyona çîpê dike an hilweşîne, ji ber vê yekê çîp û têlên girêdanê bi çîp têne girtin.Mirov ji vê cureyê kelmêşkirinê re jî dibêjin kulmek nerm.Di warê karbidestiya çêkirinê, berxwedana germî ya kêm, kalîteya ronahiyê, serîlêdanê û lêçûnê de hin avantajên wê hene.
SMD-VS-COB-LED-Display
Dîmendera LED-a COB ya sereke ku li hundurê hundur û piçûk tê bikar anîn bi Pêşandana Ekrana LED-ê ya bi enerjiyê ve tête bikar anîn.
Pêvajoya Teknolojiya GOB
GOB Led display
Wekî ku em hemî dizanin, sê teknolojiyên mezin ên pakkirinê yên DIP, SMD, û COB heya nuha bi teknolojiya asta-çîpa LED-ê ve girêdayî ne, û GOB parastina çîpên LED-ê nake, lê li ser modula dîmendera SMD, cîhaza SMD. Ew celebek teknolojiyek parastinê ye ku lingê PIN-ê ya pêlavê bi çîpekê dagirtî ye.
GOB kurteya Glue on board e.Ew teknolojiyek e ku pirsgirêka parastina lampa LED-ê çareser dike.Ew materyalek nû ya zelal a pêşkeftî bikar tîne da ku substrate û yekîneya pakkirina LED-ya wê pak bike da ku parastina bi bandor ava bike.Materyal ne tenê xwedan şefafiya super bilind e lê di heman demê de xwedan guheztina germî ya super jî heye.Pîvaza piçûk a GOB dikare bi her hawîrdorek dijwar re biguncîne, û taybetmendiyên rast-xwestî, avgiran, toz-proof, dij-lihevketinê, û dij-UV-ê nas bike.
Li gorî Pêşandana LED-ya kevneşopî ya SMD, taybetmendiyên wê parastinek bilind, tîrêjê-delîl, avgiran, dijî-lihevketinê, dijî-UV-ê ne, û dikare di hawîrdorên dijwartir de were bikar anîn da ku ji roniyên mirî-qada mezin û roniyên avêtinê dûr nekevin.
Li gorî COB-ê, taybetmendiyên wê lênihêrîna hêsantir, lêçûna lênihêrînê ya hindiktir, goşeya dîtinê ya mezin, goşeya dîtina horizontî, û goşeya dîtina vertîkal dikare bigihîje 180 pileyî, ku dikare pirsgirêka nebûna COB-ê ji tevlihevkirina ronahiyê, modularîzasyona ciddî, veqetandina rengan çareser bike. xizaniya rûerdê, pirsgirêk hwd.
GOB ya sereke li ser ekrana reklama dîjîtal a nîşana postera LED-a hundurîn tê bikar anîn.
Pêngavên hilberîna hilberên nû yên rêzikên GOB bi gelemperî li 3 gavan têne dabeş kirin:
1. Materyalên kalîteya herî baş, tîrêjên lampê, çareseriyên IC-ê yên firçeya pir-bilind ên pîşesaziyê, û çîpên LED-a-kalîteya bilind hilbijêrin.
2. Piştî ku hilber tê berhev kirin, ew 72 demjimêran berî potting GOB tê pîr kirin, û çira tê ceribandin.
3. Piştî potting GOB, 24 saetên din pîr dibe ku ji nû ve qalîteya hilberê piştrast bike.
Di pêşbaziya teknolojiya pakkirina LED-ê ya piçûk, pakkirina SMD, teknolojiya pakkirina COB, û teknolojiya GOB de.Ji bo ku kî ji sêyan dikare pêşbaziyê bi dest bixe, ew bi teknolojiya pêşkeftî û pejirandina bazarê ve girêdayî ye.Serketiya dawî kî ye, bila em li bendê bin û bibînin.
Dema postê: 23-23-2021